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화웨이 기린 810 솔리드 칩 노출

Huawei가 독자 개발 한 최초의 Da Vinci 아키텍처 칩인 Kirin 810은 항상 주목을 받아 왔습니다.

Glory Products의 부사장 인 Xiong Junmin은 Kirin 810 물리 칩을 공개적으로 발표하고 세계에서 AI 점수가 가장 높은 칩이 곧 출시 될 Glory 9X에 등장 할 것이라고 발표했습니다. 동시에 그는 Glory 9X의 마지막 세대로서 Glory 8X가 지금까지 전 세계적으로 1,500 만 대 이상을 출하했다고 말했습니다.


Xiong Junmin은 Kirin 810 칩이 세계에서 7-nm 기술을 갖춘 유일한 4 개의 주요 휴대 전화 칩 중 하나라고 말했다. Kirin 810 칩이 장착 된 휴대 전화는 향후 시장에서 가장 경쟁력있는 모델이 될 것입니다.

공개 데이터에 따르면, 화웨이는 세계에서 7-nm 기함 휴대 전화 칩 중 2 개를 출시했다. 그중 Kirin 810은 올해 휴대 전화 시장에서 가장 우려되는 칩 중 하나입니다. 36 개월간의 연구 개발 끝에 1,000 명이 넘는 반도체 설계 및 공정 전문가가이 칩에 참여하여 거대한 프로젝트 인 5,000 개가 넘는 엔지니어링 검증 개발 보드를 사용하는 것으로보고되었습니다.

영광 X 시리즈는 항상 Kirin 하이 엔드 칩의 첫 제품 중 하나였습니다. Xiong Junmin은 Glory 9X도 Kirin 810 칩을 탑재 할 것이라고 밝혔다. Kirin 710과 비교하여 Kirin 810의 맞춤형 A76 코어는 단일 코어 성능이 75 % 향상되고 멀티 코어 성능이 40 % 향상되었습니다. GPU는 Mari G52의 맞춤형 버전입니다. 이전 세대의 Glory 8X에 비해 Glory 9X가 크게 개선되어 Manhattan의 1080P 스크린 밖에서의 테스트에서 175 %의 향상과 GPU의 에너지 효율성이 160 % 향상되었습니다. 이는 전기를 절약하면서 성능이 크게 향상되었음을 의미합니다 .

숀 준민 (Xiong Junmin)은 첫 번째 CPU가 1971 년에 시장에서 태어 났으며, 1999 년까지 최초의 진정한 풀 타임 3D 게임 그래픽 GPU가 출현 한 것은 아니라고 전했다. 2017 년, Kirin 970은 처음으로 전일제 AI 컴퓨팅 NPU를로드하여 AI 및 AI 컴퓨팅에서 CPU 및 GPU를 제거하여 수십 번 AI 성능을 제공했지만 전력 소비량은 겨우 12 배에 불과했습니다. 현재 Kirin 810의 통합 NPU는 Huawei의 새로운 Da Vinci 아키텍처를 기반으로합니다. Da Vinci 아키텍처는 Da Vinci 아키텍처가 휴대 전화 칩에 처음 등장한 것입니다.

QUALCOMM Moulong 855의 데이터와 비교하여 Kirin 810의 FP16 데이터 형식은 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 특히 에너지 효율이 6 ~ 8 배 우수하며 Kilin 810의 Int8 정밀도 유지 및 수퍼 스코어 성능이 우수합니다. 이는 이미지 프로세싱의 명확한 세부 사항에 반영되며 그림 오류는 발생하지 않습니다.

레드 스타 뉴스 (Red Star News)는 화웨이 (Huawei)의 공식 발표를 통해 화웨이 (Huawei)는 2019 년에 개발자의 회의 초청장을 공식 공식 발표했다. 외부 세계의 흥분에,이 전장에서 오래 전설적인 Huawei 자기 연구 시스템이 공개 될 것인가?

"올 가을, 내년 봄에 Huawei의 자체 연구 운영 체제가 출시 될 것입니다." 한 달 전에 안드로이드의 규제에 직면하고 미디어 네티즌들은 예기치 않은 "Hongmeng"에 끊임없이 의문을 제기했다. Huawei의 소비자 비즈니스 CEO 인 Yu Chengdong은 그런 핵심 핵심 문장을 던져서 네트워크를 끓게 만들었다. 모든 사람들은 노키아, 마이크로 소프트, 삼성이 이전에 자신의 휴대 전화 시스템을 개발 한 것으로 추측하고 있으며, 이들 모두는 질병으로 끝났습니다. 화웨이의 홍몽이 성공할 수 있을까? 어쩌면 그 답은 다음 달 일 것입니다.


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